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Pressure Cure Oven
Pressure Cure Oven
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가압오븐 (Pressure Cure Oven)은 반도체 Package 공정 중 Die Attach후 발생 잔존하는 micro size性 Void를 적정한 높은 압력과 온도로 Cure하여 void에 의한 잠재적 불량을 제거하는 신뢰성 장비
| Model | HPO-9800 |
